全球××! 会自动加温的计算机?! 零下也能开机运作的3.5”桌上平台主板 CS551

边缘计算现今以极快的速度延伸到每一个角落，同时也要求计算机能驱动更多的功能、配有更好的性能来提升人工智能分析能力，因应这些要求，计算机硬件的处理能力、体积大小、对室外极端气候的适应能力等三个面向逐渐成为边缘设备硬件挑选的关键，而DFI新推出的3.5吋CS551桌上型平台主板，跳脱以往××能需要大主板的限制，并在温度、散热、扩充等层面达到市场上前所未有的突破。

小尺寸，××能

相比市场上大部分的桌上型平台主板×小仅能浓缩到Mini-ITX 的尺寸(195mm (7.7") x 170mm (6.7"))，DFI进一步将CS551浓缩近一半的体积至3.5吋的大小(146mm (5.75") x 102mm (4.02"))，搭配的××能Intel 第8/9代Core™桌上型平台处理器更透过Intel C246芯片组支持Intel Xeon等级的内存，提供ECC的支持，将整台计算机的效能提升至××。

3.5”桌上型平台-30~80°C宽温支援

小型主板因体积小、低功耗，已成为室外物联网的主流，而针对室外温差大的环境，CS551突破Intel 第8/9代Core™处理器对主板原本仅支持0~60°C的限制，向上外延支持高至80°C、向下低至-30°C。即使温度骤降至零下，自动开启的加热器也能将处理器维持在运作温度范围内，让设备维持正常的运作，不因寒冬而停摆!

CPU、GPU运算资源动态调整

除了效能强大、宽温支持的处理器外，CS551另一个×大的特色在于CPU、GPU间的运算资源可依工作负载动态调整。即便在高温80°C环境下，运算工作也能透过CPU、GPU间智能地进行动态调整，使计算机不因此而当机，大大提升应用设备的稳定度。

2x扩充提升

不同于市面上3.5吋主板仅支持M.2 2242的扩充，CS551将扩充空间加大到M.2 2280尺寸，除了能完美兼容仅有M.2 2280规格的模块外，更将储存空间、I/O接口扩充达到超过2倍的提升。

风扇/无风扇双重散热支持

在整体效能、扩充提升超过2倍之际，CS551还同时支持一般桌上型平台常见的风扇散热系统，以及小主板特有的无风扇散热系统，增长户外设备的使用年限，已成为许多极端气候地区发展户外智能应用的××选择。

在边缘运算逐渐扩大部署规模的趋势下，拥有一台效能、体积、环境适应力兼具的计算机，便赢得了智能物联网开发的基本盘，更让开发的应用设备有1+1>2的加乘效果!

主要特色:

- 3.5"的桌上型平台主板-30~80°C

- 独有的桌上型平台宽温支持

- CPU/GPU运算资源动态调整

- M.2 2280 进一步提升扩充能力(例: 储存空间、I/O适配卡)

- 无风扇&风扇散热系统同时支持

主要应用:

• 酷热/酷寒环境的关键任务应用
• AI视觉分析
• 车流分析

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