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集和诚小尺寸××能工业主板ECM—I910

来源：发布日期：2022/7/5 点击次数：302

近日，集和诚科技成功打造了一款3.5寸工业级主板ECM-I910，支持英特尔®第八代 Whiskey Lake低功耗平台、四核赛扬/酷睿™ i7/i5/i3 U系列SoC芯片；可向物联网和高性能边缘计算、智慧交通、智能制造、安防监控等领域应用提供×佳解决方案。

英特尔第八代CPU强力加持

集和诚ECM-I910工业主板（尺寸：146mmx 102mm），“身材娇小”的它是基于Intel第八代Whiskey Lake U系列低功耗平台处理器成功打造，×大可支持15W TDP，支持四核英特尔赛扬睿 i7/i5/i3 U系列SoC芯片，×大支持32GB DDR4内存，具有强大的自主性、原创性等优势。集和诚本次成功打造的嵌入式工业主板，产品架构××、执行效率高、内核性能强大，有望受益于国家政策发展趋势，市场看好。

丰富的I/O接口和可拓展性

WHL芯片集成原生USB3.1 Gen2.0，×高传输速率可达10G bit/秒；2个LAN, 4个COM，2个USB2.0，1个GPIO，4个USB 3.1 ，1个PCIe可选支持mSATA信号，1个M.2 E-key和1个SATA3.0可支持不同客户的弹性定制，实现更高阶的需求；