工控机厂家告诉你如何提高工控机散热性能？

  跟着工控机厂家一起来看看吧！

   热传导结构的合理与否是影响工控机能否稳定工作的重要因素。高温会造成工控机不稳定，加速部件老化。但随着CPU主频的不断提高，高速硬盘的普及，高性能显卡的频繁更新换代，工控机内的散热问题也日益受到关注。

   当前大部分工控机采用双程序交互散热：外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片，×终到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热气部分从机箱后部的两个高速滚珠排气扇中抽出，另一部分通过电源风扇排出。工业控制机箱采用滚珠风扇，风量大，转速高，发热少，使用周期长，噪音低，达到××散热。

   有些厂家为了避免走线混乱影响到箱内空气的流动，在适当的位置上设置理线夹，将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。还有些厂商在工控机侧面、顶部添加风扇，对双程序交互散热通道进行“改进”，使机箱内部空气流动变得更加顺畅：机箱外部空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分低温空气并未按原来的路线到达CPU附近，直接被抽离机箱，反而降低了低温空气的散热作用。

  并且为了给高速硬盘散热，一些厂商在驱动器机架前面安装了额外的进气风扇，不仅能增加机箱内的空气流量，而且能直接给硬盘散热。此外，还可以把传统硬盘的安装位置向下，使硬盘与箱底接触。采用箱体底板增强硬盘散热，又可在新鲜低温空气进入箱体后先给硬盘散热，大大降低硬盘散热，延长硬盘使用周期。

  在工业控制领域中，由于工业控制应用的日益广泛，结构、体积等因素直接影响着工业控制系统的发展方向。工控机具有功耗低、体积小、无风扇、稳定性强等特点，其被动散热方式大大提高了产品的可靠性，彻底解决了传统工控机的散热不足和使用周期的问题。

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